2024年全球笔记型电脑面板出货分析与展望

全球笔记型电脑整机市场现况 拓墣观点 [...]

从Computex 2024看AI PC发展趋势

Computex 2024主题「AI串联,共创未来(Connecting AI)」,以AI串联全场,由于Copilot+ PC带出明确AI PC定义,无论AMD、Intel、Qualcomm的最新处理器,皆已满足现阶段Copilot+PC的NPU算力需求,而PC品牌厂分别推出满足Copilot+PC条件的新品。综观现阶段的AI PC产品而言,以商务应用具優勢 [...]

欧盟低碳转型政策观察

欧盟为全球低碳转型发展先驱,并可视为全球最重要的减碳指引标竿,其完善的法规制度持续领先全球,并带领区域内产业迈向低碳转型之路;为追求长期净零目标,欧盟仍持续修订或新增法规,驱动各成员国加速细致化国内碳排与减碳策略。此外,欧盟提出的碳边境调整机制成为首个影响全球产业供应链与国际贸易活动的减碳策略,目前欧盟政策正逐步影响全球产业体制在低碳转型领域的相关作为,並將 [...]

伺服器光模组遇瓶颈,LPO、OBO、CPO接力上阵

光模组是实现光通讯不可或缺的零组件,惟随著使用量持续攀升,传输性能不断成长,其衍伸之问题乃日趋显著。本篇报告除了探讨固有光模组解决方案的发展瓶颈之外,亦聚焦于LPO、OBO、CPO等三大解决方案及其供应链之动态。   [...]

GeoAI于智慧城市之应用与发展趋势

在物联网应用快速成长下,智慧城市逐步成为下一个热门领域,AI技术的导入则进一步加强GIS系统的辨识、数据处理与预测功能,提高整体管理成效。   [...]

2024年全球Top10 IC设计厂商动态

整体表现 厂商研发支出情况 厂商库存情况 其他综合表现 拓墣观点 [...]

2024-06-13 李庭宇

氢能应用前瞻发展趋势

氢能为洁净能源之一,不论做为燃料或能源载体都有零碳排的理想特性,然要大量而稳定的制备氢,目前方法仍是依赖化石原料生产高碳排的灰氢,违背推动氢能达到净零碳排之目的,因此在氢产制上势必走向以电解水技术生产真正净零的绿氢,而电解水耗能与成本高昂的问题就是首要解决之门槛;其次,氢能被看好发展燃料电池做为运输工具动力来源,以减少运输工具在耗能耗油过程中产生的二氧化碳, [...]

AI PC成产业活水,关键软硬体革新与供应链全解析(增加Computex内容)

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器,其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上,能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算,内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验,并催生硬體的 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]