2025年AI晶片革命：HBM市场分析预测未来走向
随著AI技术快速发展，HBM市场预计在2025年迎来革命性变革。Samsung、SK Hynix与Micron持续推进技术创新，而如NVIDIA、AMD等AI晶片大厂对HBM需求激增，将推动市场快速扩张。 一. 全球高频宽记忆体市场分析 二. 高频宽记忆体的机遇与挑战 三. 拓墣观点 图一 2024年HBM市場格局 圖二 2023～2026 [...]
2024年9月景气观察
2024年8月美国领先指标月增率为-0.2%，持续下跌局面；2024年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至70.1，有越多消费者期待哈里斯当选；2024年9月美国失业率下降至4.1%，连续第2个月下滑，且非农就业月增人数大幅优于市场预期，显示劳动市场持续保持平衡；2024年8月美国CPI年增率下滑至2.5%，为2021年2月以来最低增幅；2024年8月歐元 [...]
Level 2～4自动驾驶市场发展更新
自动驾驶法规环境发展 新能源乘用车自动驾驶层级分布 Level 3乘用车车辆配置 Level 4商用车市场 拓墣观点 [...]
可重构智慧表面兴起，实现地面通讯全域覆盖愿景
全球可重构智慧表面发展现况 全球大厂在可重构智慧表面布局趋势 可重构智慧表面发展面临挑战 可重构智慧表面议题探讨 拓墣观点 [...]
2025年全球与中国积体电路产业发展趋势
全球积体电路(IC)产业在历经供应链挑战，以及AI、5G、云端/边缘运算、机器人与自驾车等创新技术的带动下，为加速适应环境的巨变，IC设计、Foundry相关厂商相继投资新技术、扩大产能且持续创新，中国厂商则加速自主研发，预计2024年全球IC产业收入将成长15.5%。 一. 全球半导体产业与积体电路产业现况 二. 类比IC賦能智慧裝置：驅動高速運算 [...]
2024Q3总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 欧元区经济数据 印度经济数据 [...]
中国PCB产业：全球制造中心与未来展望
印刷电路板(PCB)作为电子产品之母，其产业发展与应用趋势一直备受关注，尤其在5G通讯、电动车与人工智慧等新兴应用领域的推动下，PCB产业迎来新的发展机遇。本篇报告将探讨中国PCB产业链上下游的发展现状，分析主要应用领域的市场规模与增速趋势，协助相关厂商了解产业发展动态。 一. 中国PCB产业：政策趋动下的全球领导地位 二. 中國PCB產業鏈現況 [...]
AI、数位孪生在智慧医院的应用发展
智慧医院泛指医院场域整合ICT的应用，目的在提升医疗服务的效率和品质，涉及医院发展的多个方向，包括医疗照护、疾病管理、公共卫生监测、教育和研究，台湾医院在此领域发展杰出。于此同时，医院正以AI、数位孪生开发新的医疗应用，辅助医生诊断的医疗LLM正透过学习医院的资料内容进行训练，数位孪生现阶段已有跨科别手术、高难度的手术应用，未来可以提高个人疾病预测的准确率， [...]
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