2024年全球通讯产业展望

全球固网宽频产业发展 全球行动宽频产业发展 全球低轨卫星产业发展趋势 拓墣观点 [...]

2023-11-16 谢雨珊

助力能源生产与分配,第三代半导体渗透再加速

在整个能源结构升级的过程中,无论是发电侧的太阳能、风电,输电侧的高压柔性直流,以及用电侧的新能源汽车、充电桩、储能装置等,均对电能转换效率提出更高的要求,同时在成本和安全约束下亦更注重系统整体成本,使得第三代半导体SiC、GaN逐渐受到关注。 其中,大功率中压范围的太阳能、储能、新能源汽车、充电桩、UPS等应用,近年已开始规模化使用SiC功率元件替代原 [...]

智慧城市物联网平台发展分析

智慧城市透过物联网(Internet of Things,IoT)产生大量数据,不仅可以改善交通、提高城市运作效率,也可让城市管理者的决策更精准。目前由于智慧城市的感知系统仍处于大量部署阶段,随著通讯基础设施的完善,使连接与感知网路更缜密,透过物联网平台不仅可整合数据,也将随著数据量持续增长,将使平台发挥数据价值。   [...]

全球氢能专利发展趋势

氢能源由于燃烧后不会产生二氧化碳,被视为重要的清洁能源来源,产氢的来源和过程有仰赖化石燃料的灰氢、经过碳捕捉与封存的蓝氢,以及采用再生能源生产的绿氢。在全面达成绿氢生产前,氢能源的生产和利用仍会产生二氧化碳,因此必须降低由天然气重组产生的灰氢,进而推动电解水和电解槽技术。 由2011~2020年全球专利占比分布来看,在氢能制造、储存与運輸方面皆由歐盟領 [...]

从灯塔智慧工厂看笔记型电脑工厂发展趋势

灯塔工厂涵盖产业范围众多,其中以先进工业灯塔工厂在中国电子业的成功案例较多,台湾厂商则有华硕智慧工厂为个案,使用视觉AI技术在主板生产上进行智慧化应用。有鉴于笔记型电脑的制程复杂和零组件众多,在迈向智慧工厂的目标仍有限制和挑战,但笔记型电脑代工厂可将现有导入的自动化设备,例如自动扫码枪、自动手臂、自动锁螺丝机与智慧搬运的AGV,透过人机交互合作优化产线流程, [...]

车用商机无限,IC设计厂商争相竞逐自驾SoC

自驾SoC市场状况 主要竞争厂商状况 竞争分析 拓墣观点 [...]

2023年全球大尺寸矽晶圆市场解析

2022年以来国际经济增长放缓态势明显,全球半导体产业进入周期性调整阶段,受消费性电子市场需求下滑影响,矽晶圆下游晶片厂商库存攀升,矽晶圆产业也进入周期性库存调整阶段,季度出货量持续下滑,2023年矽晶圆整体出货量预计将同比下滑约2~3%,但随著下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复,矽晶圆需求也将重新启动,至2026年预计总需求将超过170亿平方吋,尤其 [...]

感测器于智慧机械之应用

智慧感测器的特性除了走向嵌入式设计之外,受惠于MEMS技术发展,其可将CPU、记忆体、无线通讯、电源供应等不同功能元件整合在一起,拥有如同电脑的运算能力。在精密加工的需求下,可协助扩大触觉感测在智慧机械的应用。   [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]