2023年面板用驱动IC供需状况分析
2023年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温，唯供应链保守备货，恐为2023下半年供需埋下紧缺变因。2023年手机TDDI库存问题缓解，但生产地多转去中国晶圆厂；长期而言，IC厂商将逐渐将TDDI往中尺寸应用布局，例如平板和车用的面板市场。AMOLED驱动IC在经历短暂的供货吃紧问题后，随需求下滑和供给持续提升，预期2023年供大于求，须观察后续28 [...]
从晶圆制造设备看中国半导体产业现状
晶圆制造中的半导体设备，依生产流程可分为曝光机、蚀刻设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)等十余种，每一大类又可依工作原理不同或处理材料不同而细分为数种，这些设备的制造需综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值大与研发投入高等特点。 中国从事晶圆制造设备开发厂商主要有北方华创、中微半导体、上海微电子、瀋陽拓荊、華海 [...]
MWC 2023智慧型手机产品创新与趋势分析
2023年2月27日～3月2日世界移动通信大展(MWC 2023)在西班牙巴塞隆纳举办，该展作为全球最具影响力的智慧型手机领域展览会，使许多Android品牌都选择在此发布新机，以及展示一些亮眼的新技术，回顾MWC 2023展出内容，各厂分别在手机萤幕、相机性能、卫星通讯、充电科技与冷却技术做展现。 综观MWC 2023展出内容，可推論未來智慧型手機的 [...]
国际净零碳排之氢能发展趋势观测
因应净零目标，各国政府协助载具运输、基础设施建置与补贴政策，厂商发展氢能应用技术可纳入ESG规范与路径规划中，并经由氢能减碳达到国际供应链厂商对碳足迹要求和净零趋势。在短期规划应用中，高碳排产业如半导体可透过发电厂进行氢能混烧、钢铁业应用氢能炼钢，抑或自行发展再生能源、建立基础设施推进氢能技术发展，并可藉由与国际氢能先导厂商进行交流储运模式，评估、建立需求與 [...]
从资安合规看全球物联网安全发展趋势
对物联网日益增多的资安威胁，全球多数国家皆已制定相关资安标准与法规，强调网路和通讯安全，并要求厂商从设计到生产等所有流程都必须符合相关规范，从源头确保物联网运作的资讯安全。虽达成资安合规对厂商来说可能存在一些技术与资源的限制，但仍为目前主流趋势，同时智慧城市与医疗产业未来将是物联网资安主要需求市场。 [...]
从AIGC看AI伺服器发展趋势
自2022年11月OpenAI的ChatGPT爆红后，大型人工智慧模型就此展开商业应用时代，Microsoft将ChatGPT整合进Bing，接续将AI导入旗下产品中；与此同时，Google、Meta、百度也不遑多让，各自公布大型模型的成果与产品。随著AI进入广泛的商用与普及，让原先仅占1%之AI伺服器无法负荷大量的使用者和数据，因而带动资料中心AI伺服器的 [...]
工业物联网于应用扩张，驱动电子元件需求
工业物联网快速改变传统工业、制造业与产品销售和服务等营运模式，因此工业与制造业对机器对机器通讯技术(Machine to Machine，M2M)的需求与日俱增，使其链中的感知层、通讯层的元件需求随之增加。以工业物联网应用处理器(IAP)而言，2022年全球市场价值达37亿美元，相较2021年成长12.1%。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有