储能产业链之储能变流器分析

电池储能专案在放电速度上的区分主要为1C、0.5C与0.25C,其配备的储能变流器容量各有不同。在储能功率不变下,放电速度越快的储能项目所需配备之储能变流器功率越大;然随著储能市场不断成熟,长时储能需求将逐步占据主导地位,储能变流器与储能系统在功率端的配比将下降,该功率配比的变化趋势取决于全球储能项目平均配储时长之变化。   [...]

5G Redcap全球市场趋势与厂商动态

随著全球企业用户对物联网需求提升,Release 17标准推出5G Redcap功能,让企业用户在中长期以较低成本部署物联网应用场景,然现阶段Redcap面临的成本问题,Redcap仍需数年时间让相关应用趋于成熟。   [...]

2023-10-03 王伟儒

2023年Apple发表会与iPhone 15新机分析

2023年9月12日Apple在一年一度的秋季产品发表会发布iPhone 15系列新机,4款机型分别为iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max,其中因Apple在最高阶的iPhone 15 Pro Max上搭载可达成5倍光学变焦之四棱镜式(Tetraprism)望远长焦镜头模组,使该機種 [...]

高阶ADAS-导航辅助驾驶发展

导航辅助驾驶发展过程 硬体规格与车厂规划 供应链与台湾厂商参与情况 拓墣观点 [...]

2023-09-28 陈虹燕

机器视觉于智慧制造的发展趋势分析

机器视觉为智慧制造中重要的应用技术之一,其应用除了受到感测器、镜头效能的影响之外,另外会受到传输速度、运算效能、算法的影响。由于机器视觉系统经常由不同厂商的硬体和软体共同组成,且基于工作环境使得客制化程度高,除了透过标准化来确保元件间的互操作性之外,也考验系统整合厂商或解决方案的产品组合。   [...]

2023年晶圆代工市场回顾与展望

综观晶圆代工市场 需求面与产能利用率 供给面 地缘政策 拓墣观点 [...]

发展条件趋于成熟,折叠式手机市场将加速扩张

在品牌商积极投入下,折叠式手机的发展条件日趋成熟。本篇报告主要分析折叠式手机的角色定位、市场区隔、硬体规格,并分析其价格变化下的市场竞争力、未来发展趋势、全球市场动态与关键零组件供应商。   [...]

从技术与规范看元宇宙未来资安发展

资安是元宇宙的关键议题,但执行困难度高,原因在于元宇宙服务本身到目前为止仍然在研发阶段。未来解决方案将朝向零信任的身分验证,同时国际上也将制定元宇宙相关的标准与规范。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]