2023年全球区域市场光纤发展与厂商动态

随著欧美与东南亚等区域市场加速布建FTTH,亦带动国际电信营运商、设备大厂与晶片厂在光纤布局。   [...]

2023-06-12 王伟儒

疫后新挑战,2023年全球笔记型电脑市场的机遇与课题

2023年全球笔记型电脑市场出货量逐季缓升,即便2023年出货量能重回疫情前水位,在市场有共识的全力调节后,2023年第一季成为低谷,第二季后成熟且稳健的笔记型电脑市场,将逐步恢复至和缓的出货步伐。 软、硬体厂商各显神通,激励细分市场成长,对疫情红利消退后的失落,各软硬体厂商与笔记型电脑品牌积极寻求对策,从细分市场角度切入,佐以相关规格改朝換代,刺激採 [...]

多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势,并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。   [...]

平行运算时代:AI伺服器与GPGPU共荣发展

伴随擅长自然语言处理(Natural Language Processing,NLP)的「大型语言模型(Large Language Model,LLM)」与擅长影像处理(Image Processing)的「扩散模型(Diffusion Model)」迈向大规模商业化之际,AI伺服器及其重要运算核心「通用图形处理器(General-Purpose Comp [...]

智慧型手机电池发展分析

在已成红海的智慧型手机市场,品牌厂为了制造消费者的购机诱因,纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕,性能更佳的处理晶片或更大的相机模组,然而要顺利驱动这一切,必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下,品牌厂不能仅为了追求更充足的电量,在手机上直接装配重量重且体积大的电池,因为笨重的机身将影响消费者使用体验,因此手機電池的技術發展 [...]

2023 SID Display Week

Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]

车载CIS黄金视窗期正在关闭,中低阶市场竞争加剧

与智慧型手机相比,车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性,因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机,画素范围在1~800M;在制造制程上,智慧型手机用CIS对制程要求更高,车载CIS对制程要求相对较低,但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言,除了耐温(-40~85度)、长寿命(8~10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外,还在高动態範 [...]

新能源车SiC-MOSFET发展分析

功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]

2023-06-05 王昊骏

宣传推广

产业洞察

2025年AI需求独强,2026年电子产业恐面临低速成长

根据TrendForce最新调查,2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的 [...]

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]