Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

最新焦点报告

2004年中国大陆零组件市场

2005-07-08 拓墣产业研究院

2004年台湾消费性电子产业

2005-07-08 拓墣产业研究院

半导体技术精进分工更趋细密 Fabless ASIC崛起成产业新趋势

半导体技术精进分工更趋细密 Fabless ASIC崛起成产业新趋势

2005-07-08 拓墣产业研究院

2005年日本VOD System产品市场分析

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2005-07-07 拓墣产业研究院

从“日”消“韩”长--看韩日系领导行动电话厂商在中国大陆的布局

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2005-07-06 拓墣产业研究院

从单晶片、小型化到低耗电─WLAN晶片的技术发展趋势

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2005-07-06 拓墣产业研究院

晶圆代工业的成长趋势与竞争态势

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2005-07-06 拓墣产业研究院

SOC的崭新面貌---ESL工具推动软硬体协同设计成真

SOC的崭新面貌---ESL工具推动软硬体协同设计成真

当晶片设计不断地朝微缩尺寸发展，晶片的设计工作也快速改变中；从最原始的使用电路闸设计、进展到利用电脑辅助语言如Verilog与VHDL来提高设计的效率、一直到最近几年流行的软硬体协同设计，也就是ESL（Electronic System Level：电子系统层级）方式的EDA工具使用。ESL设计方式的IC设计将会日益重要，主要的原因在于内嵌式处理器的需求持续 [...]

2005-07-06 拓墣产业研究院

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产业洞察

Penguin Solutions出售Cree LED给私募股权公司，照明LED供应链格局受关注

Penguin Solutions于11月4日公告，已与私募股权公司Transom Cap [...]

拓墣产业研究院 2026-11-09

DRAM高价常态化推升拆机料采用，预估2027年于手机占比达7-9%

根据TrendForce最新记忆体产业研究，由于Mobile DRAM合约价格持续上涨，促 [...]

拓墣产业研究院 2026-11-06

AI Next – 2027科技产业大预测

全球调研机构TrendForce于2026年11月5日举行「AI Next–2 [...]

拓墣产业研究院 2026-11-05

Marvell收购Lumentum达成光、电整合，有望挑战Broadcom领导地位

Marvell正式宣布将收购光通讯大厂Lumentum，两家公司的董事会已于11月2日通过 [...]

拓墣产业研究院 2026-11-03

预估2027年AI网通与互连产值将达2,798亿美元，Scale-up占比升至24%

根据TrendForce最新AI Infra产业研究，随著AI server丛集持续扩张、 [...]

拓墣产业研究院 2026-11-02