非地面网路趋势探讨与厂商布局
非地面网路技术发展趋势 国际厂商布局 台湾厂商布局 拓墣观点 [...]
2023年智慧型手机PCB市场趋势分析
手机PCB产值与5G手机渗透率 智慧型手机PCB制程 iPhone PCB变化分析 Apple iPhone主要PCB供应商 拓墣观点 [...]
智慧家庭与个人化AI需求下，边缘AI晶片扮演关键要角
随著智慧家庭装置的渗透率提高，越来越多具备AI功能设备渗透到人类生活当中，进入大规模个人化时代。智慧家庭除了需要智慧家电之外，还包含多种感测器和智慧家庭能源管理系统，将大幅增加家庭中的IoT装置。由于终端应用受限于功耗和产品大小，故终端应用以TinyML运行于MCU，并透过AI晶片加速运算，以达到个人化AI应用。 [...]
全球化合物半导体衬底材料发展格局
随著电动汽车、通讯、智慧感测、可再生能源等产业的迅速发展，以高频、高功率应用为主的化合物半导体需求持续高涨。砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)是主要的化合物半导体材料，相较于主流的矽，这些半导体材料在禁带宽度、电子迁移率、击穿场强等物理性能方面分别具备一定优势，能承受更高的功率、频率与温度，非常适合RF、功率、光电子等領 [...]
电动车与充电设施的资安发展趋势分析
由于车辆的安全设计关乎交通与人身安全，无论是联网功能、通讯需求、软体定义车辆都将增加攻击的入口，且随著电动车与充电设施数量增加，将使攻击范围变大，因而必须强化资安防护与漏洞管理，以兼顾不同面向的安全。 [...]
电子纸显示产业发展趋势分析
电子纸显示概论 技术壁垒 产业链分析 应用领域与展望 [...]
智慧医疗技术更迭，AI与远距成双重动力
2023年智慧医疗热门议题包括远距医疗(Telemedicine)、远距监控、云端流程、AI医疗、环境智慧(Ambient Intelligence)应用等，其发展方向与动能来自后疫情时代下的医疗行为改变延续至今，加诸发展重心渐由医院转移至个人，使整体技术上更著眼远距、省时、弹性部署人力等效益。从终端应用来看，短、中期料将著眼流程改善、资料分析、影像辨识等醫 [...]
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