台湾云端AI IC设计产业动态

云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]

2024年3月景气观察

2024年2月美国领先指标月增率升至0.1%,终止连续23个月负成长态势;2024年3月美国密西根大学消费者信心指数升至79.4,创2021年7月以来最高;2024年3月美国失业率降至3.8%,就业市场表现亮眼;2024年2月美国CPI年增率升至3.2%,意外回升,且高于市场预期;2024年2月欧元区失业率升至6.5%,整体劳动市场呈紧俏态势;2024年2月 [...]

GaN、SiC发展趋势与新技术应用

第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场,在市场追求高压、高功率应用需求下,GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用;SiC元件则是在2024~2025年陆续导入8吋晶圆量产,以降低元件单位成本。此外,许多厂商透过新技术和材料,有望大幅减少SiC和GaN元件成本,预计2025~2026年导入量产;其中,若得以实现平价的GaN [...]

新能源车公共充电市场与技术发展趋势

由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式,里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数,因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。   [...]

2024-04-17 王昊骏

Apple供应链重心移转追踪分析

随著国际地缘政治风险上升,Apple开始面临供应链转移的课题。自2000年以来,Apple即在中国展开完整的供应链布局,疫情爆发前,位于中国河南省郑州市的组装工厂每年为Apple iPhone提供充足产能,使其能将产品外销至全世界;然疫情爆发后,工厂的稼动率持续下滑,甚至在2022年11月因部分员工对工资和防疫限制不满,爆发大型抗议活动,导致供应链出现严重問 [...]

2024年全球电信商O-RAN布局探讨

随著干净网路与网路节能浪潮兴起,美国与部分欧洲政府单位陆续发布O-RAN相关计画,透过主要电信商与相关供应链加速O-RAN商用部署脚步,台湾主要电信商看准O-RAN发展趋势下,亦在主要城市内建置O-RAN验证场域。   [...]

2024-04-15 王伟儒

全球矽光子产业动态

矽积体电路和半导体雷射大成的「矽光子技术」,无疑扮演著半导体技术发展的关键角色。本篇报告将全面剖析矽光子技术在全球的技术发展与应用态势,台湾在半导体产业累积的实力与完整供应链,辅以成熟的光电产业优势下,如何掌握矽光子技术发展良机,以下就企业的投入布局分析。   [...]

2024年面板用驱动IC供需状况分析

2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,整体供应无虞,唯终端需求不明朗造成供应链备货保守,长期追急单、短单非健康的供应链模式。 2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络,连带整年出货也远高于预期,加上中国晶圆厂释出较低价的产能,使得手机TDDI在2023~2024年仍有不错的需求,但在竞争者众多的情况下,价格競爭也越趨激烈。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]