全球物联网资安发展动态

目前资安合规仍是物联网安全的重点之一,观察当前标准制定的发展趋势,已逐渐朝向统整化的方向进行,以解决过去各项标准不通用的问题。此外,各资安大厂推出的解决方案皆强调整合式概念,全方位强化物联网的安全性。   [...]

元宇宙在汽车垂直产业的发展趋势

CES 2023元宇宙与Web 3.0在展会中成为各界瞩目的焦点,尤其是汽车相关厂商透过元宇宙概念,提供虚拟实境的体验,包含远端汽车维护、数位销售中心、新车性能等,层层揭开元宇宙在汽车垂直产业的结晶。本篇报告主要分析元宇宙市场与应用现况,并以「工业营运」、「零售体验」细部探究元宇宙技术的应用与趋势。   [...]

新能源车车载充电器发展分析

OBC介绍 OBC市场发展分析 OBC未来发展分析 拓墣观点 [...]

2023-10-27 王昊骏

从GILE 2023看智慧照明市场发展现状

第28届广州国际照明展览会(GILE)中,众多照明供应链厂商纷纷展示出不同应用场景照明新品,其中智慧照明和人因健康照明是GILE 2023中崭露头角,成为主角。 民众对高光效品质照明、人因健康照明与智慧化照明的有效需求都正迈入快速增长期,驱动更多可实现调光调色和搭载更智慧化控制系统的LED照明产品出现,并广泛应用于智慧居家照明、商用智慧照明與戶外智慧照 [...]

无人机物流应用发展趋势分析

防疫期间的配送压力,反映出仰赖人力的物流业难以消化短时间内涌入的大量订单,利用无人机来解决配送难题,似乎是解决问题的良方。本篇报告主要在探讨无人机物流应用的需求背景、分析支持无人机配送之客观条件及其趋势,并关注指标企业的发展动态。   [...]

美国增加晶片负向条例,AI伺服器的机遇与挑战

本篇报告从AI伺服器市场分析竞争格局,探究2024年市场展望和分析主要推动要因,同时根据GPU、ASIC与HBM晶片情资,进一步剖析中国AI伺服器垂直产业如何应对高阶AI晶片受限问题。   [...]

智慧型手机自研晶片发展分析

随著全球半导体产业链呈现专业分工下,智慧型手机的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片设计与研发主要由IC设计厂商负责,不过在Apple发布自研晶片并取得巨大成功后,各智慧型手机品牌纷纷开始仿效。对品牌厂而言,除了需要在前期投入巨额资金之外,在手机SoC上有许多不同的模块与架构,例如ISP和Modem [...]

笔电组装厂生产地移转与红色供应链崛起对台厂的冲击

2023年全球笔记型电脑市场现况 台湾笔记型电脑组装厂南向的挑战 红色供应链抢进Apple产品组装市场 拓墣观点 [...]

宣传推广

产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]