全球矽晶圆产业市场趋势分析
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摘要
半导体矽晶圆具有制造技术要求高、研发周期长、初期资金投入大、客户认证周期长等情况,使得进入门槛较高,因此近5年由五大厂商把持市场,分别为Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron,合计市场份额在90%以上。整体市况部分,全球矽晶圆出货量2020年因半导体制造端需求而回温,而在新冠肺炎疫情加速全球企业数位转型背景下,2021年矽晶圆市场将稳定成长。
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