Post

 

2024-05-07
中国移动发表应用于云端运算的自研DPU「磐石」
2024-05-06
台积电将陆续以更大光罩尺寸技术，满足先进封装提升运算需求
2024-05-06
Greensparc与HPE合作，以边缘资料中心降低数位落差
2024-05-06
传Apple将推出聚焦AI功能的M4晶片，积极布局AI PC市场
2024-05-02
默克于Touch Taiwan 2024秀车用面板、AR/VR、Micro LED等材料创新方案
2024-05-02
群联与研华联手打造边缘运算(Edge AI)解决方案，降低AI部署门槛
2024-05-02
开源AI平台Hugging Face公布医疗模型测试集，可望加速AI导入临床应用
2024-04-30
俄罗斯开发128个CPU云端伺服器，中芯国际生产晶片
2024-04-30
台厂布局低轨卫星、无人机，抢攻「低空经济」新蓝海
2024-04-30
Marvell AI DAY 2024：AI带动资料中心半导体需求成长
2024-04-29
台积电2024年第二季营收季增7～11%攻新高，地震、通膨、电价冲击毛利率1.3%
2024-04-29
Google推广Gemini和AI平台作为AIGC策略主轴
2024-04-29
Google Cloud Next 2024：Google推出自研资料中心伺服器CPU「Axion」
2024-04-25
声称5年内零衰减，宁德时代开发6.25MWh储能系统
2024-04-25
IQE发展多元化策略及AI光通讯业务，打造2024年成长新引擎
2024-04-25
HPE致力于进军印度市场，展开「印度制造」计画，首选伺服器产品
2024-04-24
抢攻户外广告看板，元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色电子纸显示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM，优化云端的威胁侦测与回应功能
2024-04-24
华为推出Pura系列手机，搭载新一代SoC麒麟9010
2024-04-23
台积电拿下SK Hynix HBM4先进制程与封装大单，联盟成形

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表