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2024-04-23
Embedded World 2024：边缘AI蔚为趋势，工业、机器视觉为重点领域
2024-04-23
Intel Vision 2024：Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3，效能应介于NVIDIA H100与H200之间
2024-04-22
Intel完成首套High-NA EUV组装，2027年用于生产Intel 14A制程
2024-04-22
Telefónica加速5G RedCap测试进程，计画2025年于德国提供服务
2024-04-22
Meta揭露自家新一代AI晶片，采用台积电5nm制程
2024-04-18
韩系NAND Flash厂晶圆投片量提升保守，产能利用率维持50%上下
2024-04-18
Boston Dynamic携手NVIDIA升级机器人Spot，提升部署弹性
2024-04-18
Microsoft与Quantinuum共同展示最新量子技术，拥有史上最低执行错误率
2024-04-17
群创ESG再进化，参展Touch Taiwan 2024打造低碳乐活馆
2024-04-17
传Stability AI债务危机，AIGC算力成本与商业模式持续备受瞩目
2024-04-17
Apple展示AI研究成果，开启人机互动新想像
2024-04-16
「玻璃基板」是下代重大技术！Apple积极参与，Samsung拼追上Intel
2024-04-16
崇越石英：以新品支援半导体客户震后修复
2024-04-16
联发科推CPO ASIC设计平台，放量仍需等待
2024-04-15
AI PC三国志！Intel、AMD、Qualcomm谁家晶片AI算力领先一次看
2024-04-15
Gaianixx、UJ-Crystal研发新技术，有望显著优化SiC元件制造成本
2024-04-15
FCC核准AST SpaceMobile卫星直连验证，驱动卫星直连服务日趋成熟
2024-04-11
联发科技达哥来了！以繁体中文大型语言模型主攻生成式AI服务
2024-04-11
美国与欧盟达成协议，剑指中国成熟制程晶片
2024-04-11
Verizon启动网路切片测试，加速5G多元应用发展

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