Post

 

2024-06-12
Supermicro推出液冷型AI资料中心，支援NVIDIA Blackwell架构系列
2024-06-12
企业投资AI中心，人才资源与政策环境为企业首要考量
2024-06-11
HBM4大战开打！记忆体晶片堆叠难解，Hybrid Bonding成突破关键
2024-06-11
算力更进阶！微星商务笔电、电竞掌机升级Intel Lunar Lake处理器
2024-06-11
Aurora与Volvo推出首款符合Level 4标准的自驾卡车
2024-06-06
Computex 2024：联发科加速发展座舱晶片，携手NVIDIA将AI带入座舱
2024-06-06
Computex 2024：单向液冷技术或将成为解决AI伺服器算力能耗的关键
2024-06-06
Computex 2024：AMD、NVIDIA 2024下半年战略产品，力拓Edge AI领域
2024-06-05
Computex 2024：华硕新品全面变身AI PC，Copilot+PC推动产品再进化
2024-06-05
Computex 2024：NVIDIA Omniverse平台持续发展，与供应链厂商共同打造数位孪生应用
2024-06-05
Computex 2024：Qualcomm强攻AI PC，力推Snapdragon X系列SoC
2024-06-05
Computex 2024：生成式AI浪潮下，赋能资料中心通讯技术变革
2024-06-04
AMD规划MI325X、MI350及MI400将陆续亮相
2024-06-04
Dell宣布推出AI Factory，协助客户加速AI导入
2024-06-04
资料中心、汽车与机器人领域持续发力，NVIDIA表现超预期
2024-06-03
日月光推出powerSiP创新供电平台，提高AI应用能源效率50%
2024-06-03
美国封锁下，中国从小晶片、先进封装技术寻求突围机会
2024-06-03
Infineon公布资料中心电源供应单元产品路线图，因应AI带来的耗能问题
2024-05-30
雄心不只5nm！传华为拟将多重图案化推进至3nm制程
2024-05-30
Cisco业务转型成效显著，网通设备产业有望于2024下半年进入复苏初期

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表