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2023-11-27
联发科推Filogic 860/360解决方案，强化Wi-Fi 7产品组合抢攻市场
2023-11-27
Qualcomm、联发科不考虑3nm制程双来源，Samsung抢单希望再落空
2023-11-27
SoftBank在日本部署全光网路，加速电信商对其落地应用脚步
2023-11-23
台积电N3B再吃Intel大单，Lunar Lake MX处理器运算核心外包
2023-11-23
美国启动国家先进封装制造计画，寻求台积电设厂为重要目标
2023-11-23
华硕及和硕预估AI PC换机需求将落在2025年
2023-11-22
Intel公布Gaudi 3部分细节，5nm较前代性能提升4倍
2023-11-22
Schneider Electric公布新版「资料中心永续架构指南」盼树立标准
2023-11-22
Microsoft推出自研AI晶片，拥强大生态体系有望获竞争优势
2023-11-21
月产能突破4万片，友达昆山第六代LTPS二期投产
2023-11-21
台积电4nm中阶处理器内战，Snapdragon 7 Gen 3将对天玑8300
2023-11-21
Intel偕鸿海、迈萪与英业达发表超流体液冷技术，卡位潜在客户商机
2023-11-20
友达首度进军CES 2024！大秀Micro LED车用显示、智慧车舱技术
2023-11-20
Palo Alto推出Strata Cloud Manager，打造首个AI驱动的零信任解决方案
2023-11-20
Materialise携Nikon SLM Solutions推进金属3D列印与互联技术
2023-11-16
台电、中研院「去碳燃氢」技术，免储氢设备更可产出高价碳黑
2023-11-16
Samsung AI Forum 2023公布自家模型，可望推动具备AIGC的消费性产品
2023-11-16
美国商务部扩大晶片管制，预期华为将在中国AI晶片市场中逐步扩大市场份额
2023-11-15
AI PC等设备端人工智慧开启客制化记忆体成记忆体厂摇钱树
2023-11-15
Samsung Exynos处理器也将采用3D Chiplet技术

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