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2024-04-11
美国与欧盟达成协议，剑指中国成熟制程晶片
2024-04-11
Verizon启动网路切片测试，加速5G多元应用发展
2024-04-10
SK Hynix拟斥资39亿美元，赴美建首座HBM先进封装厂
2024-04-10
处理器大厂积极布局AI PC，Intel、Apple、Qualcomm皆有动作
2024-04-10
NVIDIA推动AI工厂，软硬体结合跨入PaaS市场
2024-04-09
台积电产能大致恢复正常，但受损情况预估逾6,000万美元
2024-04-09
Microsoft最新的Azure AI Studio工具可针对生成式AI的内容进行辨识与防护
2024-04-09
Ansys与SynMatrix建立新的合作伙伴关系，因应RF滤波器未来需求
2024-04-08
友达完成收购德国BHTC，跃智慧移动服务领导供应商
2024-04-08
Panasonic与物联网公司Jasmy合作，可望将Web3技术导入物联网应用
2024-04-08
华为P70即将发布，Apple在中国面临挑战
2024-04-03
推动工厂无纸化作业，日立引进元太电子纸解决方案
2024-04-03
美国政府再度更新半导体对中出口管制措施
2024-04-03
NVIDIA推出新一代超级晶片GB200，2025年将有望位居Blackwell系列出货主流
2024-04-02
2024年晶圆代工年增12%，先进制程力挺台积电成一个人的武林
2024-04-02
日本政府携手丹麦政府和风机大厂Vestas开发浮动式风场
2024-04-02
Qualcomm聚焦降低毫米波部署成本，提升5G NR应用渗透率
2024-04-01
新标准型EUV部分采High-NA EUV技术，提高曝光效率逾20%
2024-04-01
Navitas发布AI资料中心电源技术路线图，力拼2024年底推出10kW电源平台
2024-04-01
2024年游戏开发者大会以AIGC NPC为应用趋势，游戏硬体仍以PC为主流

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