ADAS后装市场发展趋势

汽车存量市场也就是使用中车辆,由于大部分仍未有原厂提供的ADAS系统,而给了ADAS后装市场发展机会。后装市场不需通过原厂认证,使得产品种类和型态多元,而单颗前镜头的影像解决方案是目前最常见后装产品,一般可提供FCW、PCW与LDW等3种前方碰撞警示功能。 [...]

2020-01-08 陈虹燕

中国智慧制造带动精密减速器国产化

在面对宏观经济与中美贸易战压力下,中国仍专注制造业自动化和制造技术自主化的发展,进而推动机器人与精密减速器,提高中国制造厂商采纳机器人安装的意愿,成为现在全球机器人安装量之冠。 随著机器人安装量不断扩大,精密减速器需求量倍增,导致精密减速器在市场供给较为紧张,亦使绿的谐波、来福谐波与双环传动等中国大厂在市场上初次放量。由于日本Nabtesco與Harm [...]

第三代半导体于次世代应用商机

第三代半导体材料特性及应用 第三代半导体供应链情形 全球及中国主要厂商 拓墣观点   [...]

全球外送产业千亿商机背后的隐忧与再创新的改革

本篇报告主要探讨全球外送产业现况,藉由Uber Eats与Delivery Hero的商业模式共通点了解背后市场商机,以及面对将来隐忧,而该如何做好准备与挑战,让外送经济再创造新契机。 [...]

Wi-Fi技术发展趋势

2019年9月16日Wi-Fi联盟发布Wi-Fi Certified 6(IEEE 802.11ax标准)认证计画,Wi-Fi自802.11b发展至802.11ax(Wi-Fi 6)历时20年,Wi-Fi 6将如何带动相关产业链提高营收为市场关注议题。Samsung Galaxy Note 10为全球首款取得Wi-Fi 6认证的智慧型手机,上市1个月即缔造南 [...]

类比IC市场前景可期,惟参与者众或将进一步整并

类比IC市场在既有需求不衰,新需求持续扩大趋势下有望持续扩张,惟以市场结构来看,目前仍处于战国时代。本篇报告主要在分析类比IC市场发展趋势,同时掌握美国五大类比IC厂商动向,并透过HHI、估值与销售成本讨论厂商进一步整并可能性。     [...]

消费电子产业2019年回顾与2020年展望-DSC与游戏机

在数位相机市场不断萎缩下,品牌厂商开始朝向提高无反光镜相机产品发展,希望能透过进入门槛较低但却能实现专业拍照的方式,与手机拍照功能做出市场区隔,并透过各种镜头等额外零件和辅助软体应用提升产品拍照性能。2019年Nintendo又再次回到游戏机市场领先地位,并与腾讯携手合作切入中国市场,但Sony与Microsoft的次世代游戏机产品将在2020年推出,并各自 [...]

区块链与物联网结合发展动态

物联网设备数量与应用范围急速上升的趋势,致使产业应用过程中资产状态、身分验证与数据标准等元素的正确性格外重要,凭藉区块链特性,一定程度上能提供认证与提高信任,并简化业务流程。 从产业应用面来看,区块链与物联网的结合带来完整数据、加速交易与优化系统等效益,且一定程度上降低成本与部分争端,综观现行大厂推出的解决方案和产业创新方式,以溯源和物流兩大領域為主要 [...]

2019-12-25 曾伯楷

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产业洞察

QD-OLED面板供应助力,1Q26全球OLED监视器出货年增78%

根据TrendForce最新调查,2026年第一季OLED监视器产业因面临淡季,加上202 [...]

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]