5G关键技术与商机探索
5G行动通讯技术强调高移动性、高流量密度与高连接数等特色，即不论在效能、流量密度、时延、使用者体验速率与连接数量皆较4G技术提升，而5G除了提供更大频宽和更高速行动连网体验外，更支援更宽广和更深入应用领域。 [...]
超级电脑与高速运算技术(HPC)市场解析
大量资料与数据的汇聚、运算、储存技术蓬勃发展，加上AI应用如火如荼，成为创新产业推动的主要引擎，提升下一波民生和产业应用。全球高速计算已迈入Peta-scale世代，因应各领域层出不穷的需求，国家政府或大型厂商都积极研发具高效能运算能力的超级电脑，以增进全球竞争力，也代表超级电脑走向平民化应用的时代即将来临。 得数据者以得天下，推动金融財務分析、虛擬貨 [...]
3D感测：超越人脸辨识外的各类消费应用发展
随著Apple iPhone X推出，导致3D感测成为热门话题，原先就有发展3D感测的Intel和奥比中光等厂商也开始活跃起来，加上Qualcomm等厂商也开始加入战局，使得3D感测应用方案开始百花齐放；但就3D感测模组本身和应用功能发展，依旧还会面对许多困境，将会影响到整个产业发展。 [...]
中国「智慧语音技术」提供商投入发展现况
虽然中国智慧语音市场吸引众多厂商加入，但如何提升使用者体验，吸引消费者使用并延续使用习惯，就是产品推出第一个必须面临的巨大挑战。为解决此问题，市场仰赖智慧语音技术提供商，以提供语音辨识、语义分析与声纹辨识等能力的方式，并搭配硬体厂商的硬体规格支援进行克服，因此即使很多中国智慧语音技术提供商的规模都不大，甚至很多还仅处于初创阶段，但仍值得持续关注这些厂商的市場 [...]
2018年全球矽晶圆发展趋势
近年电子产品功能越趋强大，无线通讯装置普及，使得电子装置所需处理的资料量大幅提升，不仅晶片需求量变大，晶片效能也有所提升，在矽晶圆前景看好的态势下，市场都相当关心矽晶圆供给端的动作，本篇报告将从矽晶圆制造厂商角度，分析未来全球矽晶圆制造市场趋势变化。 [...]
再探外骨骼机器人未来发展趋势
原本是为了协助行军中全副武装步兵减轻负担研发的外骨骼机器人技术，发展至今已有10余年，由于其安装位置和产生之作用与生物界中的骨骼相似，因此业界称之为人类外骨骼。过去4～5年外骨骼机器人市场的主要应用，是用来当作身障行动辅助机器人，让因脊髓受伤而导致下半身瘫痪和无法自主行走的伤者，获得有限行走能力，或下肢式外骨骼机器人用来进行高龄者或伤残患者行走复健。 [...]
台湾行动支付的战国时代
台湾行政院在2018年喊出「行动支付元年」口号，并想要推动台湾行动支付普及率在2025年达到90%，从手机制造、电信通讯与金融相关等厂商，到行动App开发厂商，无不瞄准市场大饼推出行动支付工具，在台湾形成群雄并起的战国时代。 [...]
iPhone需求乱流中，小尺寸柔性OLED产能投资现况
2018上半年除了iPhone大幅修正iPhone X OLED面板需求已成为一个既定事实外，市场对2018下半年iPhone新机种策略可能回到轻OLED重LCD的臆测也开始不胫而走。 iPhone对OLED调节的短期乱流，已对韩国和日本的6代柔性OLED投资造成影响，但同时间中国在该领域的投资却依旧按表操课，甚至还出现加码投资的逆向操作。 &n [...]
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