看准AI和5G发展趋势的各大讯号处理矽智财(IP)厂,例如CEVA、Cadence、Synopsys与VeriSilicon等,藉由在DSP领域的专长,纷纷推出基于DSP架构IP,以因应AI相关应用;但在5G布局上,其他DSP厂商脚步较为落后,当前仍属CEVA和Cadence较积极。 [...]
2018年4月美国领先指标上升0.4%,呈现上扬局面;2018年4月北美半导体设备制造商出货金额年增26%,出货金额创历史新高;2018年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至98,跌至4个月新低;2018年5月美国失业率为3.8%,创18年新低;2018年4月英国失业率为2.5%;2018年4月欧元区失业率为8.5%;2018年4月台湾失业率为3.64%; [...]
云端运算是双元市场,除了云端服务市场外,另一个就是运算科技市场。技术提供商可直接与最下游企业端客户接洽建置资料中心业务,也可透过提供软硬体解决方案给资料中心营运商或云端服务供应商,让这些厂商去接触下游应用客户。 台湾厂商过去在硬体设备中具备优势地位,可望在云端运算产业中的硬体架构上有较多贡献,云端基础建设硬体供应包括伺服器、储存设备、光纖、網通設備與使 [...]
科大讯飞是中国智慧语音市场最具代表性厂商,一开始以运营商、金融业与政府为主要客户,并于近年开始致力于发展智慧家庭和智慧车载等领域,逐渐自单一智慧语音技术提供,转型为全面性AI技术服务平台提供商。本篇报告首先讨论科大讯飞的AI市场发展策略,再进一步探讨其财务数字变化背后成因,以及未来市场布局发展潜藏变数。 [...]
2018年5月23~25日于东京国际展览中心举办无线日本(Wireless Japan)通讯相关技术与应用展,2018年参展主轴环绕在5G和物联网应用等,其中日本最大电信运营商NTT DoCoMo社长,以「协同创造」战略揭开5G时代来临。 [...]
由于机器视觉是一种非接触式检测的技术,在一些不适于人力作业的高度危险性工作环境,或采用人类视力无法做到高速大量生产检测速度需求的情况下,通常会导入机器视觉来代替人力视觉,那么在大量重复性生产过程中,用机器视觉的检测方式能大幅提高生产效率和自动化程度。机器视觉应用在工业制造、电子业、半导体业、显示面板业、食品业、生技医药业、纺织业与其他传统产业等领域,以收集更 [...]
车用3D LiDAR需求来自测量和导航应用两大类别,前者主要装载于Level 4测试车辆上,进行道路资讯蒐集和高精地图绘制,此类应用对3D LiDAR的需求,自2016年起自动驾驶开发商积极扩张测试车队规模,即带动机械式LiDAR呈现高速增长;在混合固态和全固态LiDAR部份,相关厂商于2018年陆续投入量产,预估至2019年后车用3D LiDAR需求,將由 [...]
自Apple Face ID横空出世已来,Android阵营的生物辨识策略便出现相当戏剧性变化,各阶层手机中也有不同组合与风貌;此外,除了部分持续创新突破的新技术外,更有许多成熟且既有的技术能帮助生物辨识格局发展。 [...]
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