中国5G产业现况与商机探索

中国将于2019年迎来首波5G建设潮,预计2020年进入大规模商用。本篇报告主要在分析中国于5G技术、市场优势与三大电信商等布局,并厘清中国5G产业如电信设备、天线、射频元件、光模组、光电晶片、PCB与光纤发展现况,以及其在全球产业链的位阶,以探索商机所在。 [...]

扫地机器人产业前瞻

自2016年以来,扫地机器人市场规模高速成长,至今仍看不见成长趋缓迹象,目前稳定占有市场份额的品牌和供应链,则有望随著出货量持续放大而显著受益;此外,由于扫地机器人是现行唯一具备行动力的家电,随著智慧安全和智慧照护发展,其功能和型态也有望进一步扩充,成为未来智慧家庭不可或缺的一员。 [...]

AI于电信业的应用探索

随著网路扩展、连接数量增加与网路虚拟化发展,在接取网路(Access Network)技术多元化(如xDSL、FTTx、3G、4G与5G等)下,客户持续提升网路可靠性和服务品质期望,亦使网路维运成为营运商沉重的负担。营运商在面临此庞大挑战,如何降低营运成本、提高运维效率、增加服务与资源协调精度成为当务之急,如何透过AI技术结合电信业发展,兹分析如下。 [...]

2019-04-17 谢雨珊

10.5代线浪潮下,电视面板厂间的竞合

自2018年第二季京东方于合肥的10.5代面板产线开始量产后,开启面板厂商对10.5代线的资本投入,华星光电和Sharp预计在2019年第二季和第四季开始量产,届时将会带动面板产能大幅度提升,其所瞄准的便是电视市场,并以大尺寸面板做为主要供应产品,进而导致大尺寸面板出现价格下行风险,面对此市场趋势,台湾和韩国面板厂商该朝什么方向发展才能维持获利;此外,电視品 [...]

联网汽车的发展与挑战

汽车联网透过手机逐渐往内建联网功能发展,意即汽车出厂时就具备联网功用,且各种基于网络连结的服务不断推陈出新,但以目前发展来看,多数车厂提供的联网功能,集中提升行车体验的便利和娱乐功能;而透过V2X达到行车安全,则因需传输大量数据和达到低延迟要求,仍要等到5G布建完成和订定强制性法规等才能实现,同时在联网方式增多后,车辆资讯安全上也需有更严密的风险把控机制。 [...]

2019-04-10 陈虹燕

2019年3月景气观察

2019年2月美国领先指标上升0.2%,小幅回升;2019年2月北美半导体设备制造商出货金额年减22.9%,为2017年2月以来新低;2019年3月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.4,持续上升;2019年3月美国失业率为3.8%,与2月持平;2019年2月英国失业率为2.9%;2019年2月欧元区失业率为7.8%;2019年2月台湾失业率为3.72% [...]

从手机市场看GaAs发展现况-5G基地台布建为关键要素

由于传统Si元件于高频下使用条件已无法满足,手机通讯射频前端元件需求逐渐由GaAs材料取代,而现行GaAs射频前端元件制造商可分为IDM厂和制造代工厂等,因此本篇报告将以这两类探讨未来手机5G通讯市场发展情形,并分析其营收现况和未来趋势。 [...]

Samsung将引领2019年FOD技术发展

FOD(Fingerprint on Display)指纹辨识技术于2018年大放异彩后,2019年将迎来更令人期待的成长动能,除了vivo、OPPO、小米与华为等中国品牌持续扩大采用外,Samsung也是2019年整体市场重要推手,不光市场规模的贡献,Samsung终于让光学式和超声波FOD指纹辨识两大技术在2019年一较高下。 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]