3D感测应用发展与厂商布局

自从2017年Apple iPhone X搭载3D感测模组,推出Face ID人脸辨识和支付功能后,至今已超过1年,虽然3D感测议题广为人知,品牌厂商也持续推出新3D感测手机,但整体市场无明显扩大与起飞,仍旧由Apple独撑大梁,也使得厂商目光从原本iPhone采用的结构光技术,转向寻找其他具议题性的3D感测技术,或往其他应用发展。 [...]

2019年第一季全球汽车市场规模预测与电动车市场发展动态

全球汽车市场规模 全球电动车/新能源车市场规模 拓墣观点 [...]

2019-03-06 陈虹燕

华为透过电视加深智慧家庭布局

华为于2016年第三季发表IoT平台OceanConnect,藉由OceanConnect打造互联共通环境,并于2018年底再次强化IoT生态战略,透过入口掌握和扮演连接者身分,打造完整硬体生态圈;面对智慧家庭市场,长期而言,电视是智慧家庭的重要入口,加上2018年小米在智慧电视上大有斩获,促使华为有望于2019年推出智慧电视,透过智慧电视加深智慧家庭布局, [...]

智慧制造的发展与现阶段商机探索

近年工业国家纷纷倡导智慧制造,希望利用有限人力和成本,依市场变化即时、弹性设计、制造与供应产品,克服自主消费崛起与日甚的缺工问题为制造业带来的挑战。随著大数据、云端运算、物联网与AI技术兴起,智慧制造正逐步落实于大型企业中,各厂商也陆续投入智慧制造领域,企图在供应链中抢占一席之地。 [...]

全球物联网市场发展动态

2019年物联网发展延续2018年热潮引起热议,从与AI、5G、云端的结合,到数位孪生、数据经济应用,乃至道德、资安、民主化的规范面等,虽众说纷纭,然更加成熟聚焦于衍伸应用和资安基础的建立,使其成为普遍被提及的共识。若以政策法规、市场需求与技术发展作为观察指标,物联网在2019年持续多元发展,应用上更为实务落地,为厂商带来实质效益,也为城市带来防护的能耐。然 [...]

2019-02-27 曾伯楷

AI趋势下看储存产业发展

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

化合物半导体磊晶市场趋势剖析

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

5G时代中国光模组发展趋势剖析

第五代行动通讯(5G)技术即将进入商用化阶段,其具备的新型业务特性和更高通讯要求,对承载网路架构和各层技术方案提出新挑战;其中,光模组是5G网路物理层的基础构成单元,广泛应用于无线和传输设备,为5G低成本和覆盖广的关键要素之一。 中国是全球固网宽频用户和光纤网路用户数的最大国,自然是光通讯产业必须重视的市场之一,因此本篇报告就中国工信部對5G承載網路光 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]