中国进口替代政策下崛起之指标封测厂及其发展动态
中国政府正致力扶植本土半导体厂商，以提升半导体产品的自给率，近年部分厂商已在制造、封测、设计领域崭露头角，其中又以封测厂商的成长最显著。本文除了分析江苏长电、通富微电、天水华天等中国指标封测厂得以迅速崛起的条件，也关注其现阶段发展动态与走向。 [...]
2019年第三季全球汽车市场发展动态与新兴市场现况
全球汽车市场规模 新兴市场现况 拓墣观点 [...]
2019年9月景气观察
2019年8月美国领先指标为0%，指标持平；2019年8月北美半导体设备制造商出货金额年减10.6%，记忆体市场趋缓；2019年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至92，小幅上升；2019年9月美国失业率为3.5%，较8月下降0.2%；2019年8月英国失业率为3.3%；2019年8月欧元区失业率为7.4%；2019年8月台湾失业率为3.89%；2019年 [...]
AI TV的应用与革新
随著人工智慧(AI)再次蔚为风潮，人工智慧电视(AI TV)承继智慧电视(Smart TV)于市场现踪，当电视遇见AI，从核心的影音功能到控制、内容功能都可能发生改变。TV品牌大厂从各自方向切入AI TV，或将AI技术导入主攻影音效能提升，或强调增添语音、手势控制，或藉由辨识图像提供额外资讯与导购，或从使用者观看模式、声纹辨识与加装镜头辨识人像等，为使用者打 [...]
智慧制造与商业模式创新
生产系统与智慧制造的发展趋势 智慧制造厂商的整体解决方案与营利模式 重点厂商比较分析 重点发现 拓墣观点 [...]
从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容，主要以异质整合先进封装为题，深入分析SiP系统级封装应用等发展情形，并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点，探讨先进封装技术在EDA工具的协助下，实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]
从SEMICON Taiwan 2019看车用半导体产业发展动向
SEMICON Taiwan过去展出重点一向以半导体设备与材料为主，随终端应用如AI、5G与车用兴起，终端应用也成该展会一大亮点，在上下游彼此串连下，更可看到应用链完整样貌；车用电子也是如此，在车厂OEM领头下改变产业供应链运作模式，不仅提升车辆系统开发速度，同时也加速半导体厂商布局，连带使半导体设备厂动作越积极，化合物功率半导体厂商导入8吋厂量产将指日可待 [...]
云端厂商于物联网之发展动态
云端技术与物联网的连结多应用在系统层部分，诸如云端计算、大数据与AI演算法等能力支援平台，抑或物联网终端管理的云平台，并根据其提供服务产品之标的是基础架构、平台或软体，而有IaaS、PaaS、SaaS三类主要商业模式。综观现行云端服务大厂市场版图，仍以AWS为主要领跑者，各厂商于AI、ML、混合云与区块链等应用发展上亦各有千秋。 本篇報告將就雲端市場市 [...]
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