从SEMICON China 2018看中国IC制造与封测发展
中国是目前全球相当重要的半导体进口市场，近年中国发展半导体产业不遗余力，中国当地IC制造与封测端的技术能力和规模发展水平如何，是全球半导体业界相当关心的议题，本篇报告将从2018年中国SEMICON展来看中国半导体产业现状和发展。 [...]
ADAS发展现况与台湾厂商商机探索
汽车安全系统从早期被动式安全朝向主动式安全发展，同时主动式安全系统也开始与传动系统和煞车系统等相结合，从仅提供预警到介入车身控制，并朝向自动驾驶方向发展。先进驾驶辅助系统(ADAS)在此趋势下，将扮演帮助车辆了解自身所处环境，进而提供人类驾驶员辅助角色。ADAS发展率先带动庞大感测器需求，台湾厂商在毫米波雷达、超声波雷达、胎压感测器与车载镜头等皆已展开布局。 [...]
继往开来－2018年LED照明产业未来应用走势分析
在日益增长的个性化需求下，传统LED照明显然已无法满足市场需求，特别是在商用和工业领域，其成本因素往往是消费者考虑的重要因素，现今越来越智慧且高效的LED照明总体，较传统LED照明节省更多成本，现阶段LED技术的成熟，也为LED照明迈进新发展方向创造必要条件，未来也将会更加高效节能、灵活便捷与更符合个性化需求，同时价格下降也将LED照明渗透率不断提升。 [...]
从MWC 2018展看通讯产业发展趋势
2018年世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)于2月26日～3月1日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)举行，本次展会主题为「创造更美好的未来(Creating a Better Future)」，展示5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)、智慧硬体、无人驾驶与虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)等技术，其中八大展区，涵蓋 [...]
语音助理带动耳机产品智慧化
从Apple AirPods到Google Pixel Buds，一些耳机产品开始导入语音功能，提供助理、翻译与搜索等功能，使得除了智慧音箱外，语音服务开始深入另一项产品，提供消费者更直觉且更便利的应用功能，这也将会造成耳机产品随著语音功能导入而有所变化，更多厂商开始布局，希望从中占据优势。 [...]
京东「智慧语音」市场布局模式分析
在中国，京东是最早开始布局智慧音箱和智慧语音开放平台的厂商，其市场布局和推广模式其实像极Amazon，皆以智慧音箱为起点，透过硬体装置推出，促进中国市场需求发酵，再逐渐扩展至智慧语音软体开放平台，将市场布局高度提升至平台生态系间的竞争。 [...]
2018年5G晶片技术动态观察－Qualcomm居于领先位置
随著MWC 2018展落幕，5G初步商用将从2020年提早到2019年，意味2018年必须进行大规模5G NR互通性测试。对晶片厂商来说，与电信服务和OEM厂商间的合作就变得至关重要；就MWC 2018展来看，还是以Qualcomm居于领先，但也别忘了晶片业上游仍有矽智财产业，以CEVA近期动作来看，取得CEVA 5G IP方案对其他晶片厂商而言，或许是取得 [...]
智慧型手机3D感测发展趋势
联想和华硕曾推出后置3D感测模组产品，但市场反应不佳，直到2017年iPhone X发表后，才掀起市场一阵3D感测热潮。目前3D感测模组存在技术门槛，其中VCSEL缺货更使得Android阵营延宕导入时程，预计Android阵营主要将选择由Qualcomm+奇景的方案，使用边射型雷射；然而在效率和成本上恐怕都难以与Apple匹敌。最后，2018年3D感测滲透 [...]
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